随着技术的进步电脑的性能有了很大的提高


[IT搜购网 原创] 2019-04-12 10:41:46 编辑:

随着技术的进步,电脑的性能有了很大的提高,特别是处理器更是有了翻天覆地的进化。

处理器性能的提升主要有两种途径,分别是提高频率和增加核心,目前制造工艺已经陷入瓶颈,工序越来越复杂,成本也随着水涨船高,

继续提升频率已经有很大难度,因此英特尔和AMD都不约而同在核心数量上展开竞争。

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处理器增加核心数量有两种方法,一种是原生多核心和多模块芯片,前者制造难度大、良率低,再加上核心数量的增加,设计越来越复杂,成本也越来越高。

而多模块芯片可以把多个核心单元组成一个大核心,设计和制造难度比原生多核心低不少,因此常被人戏称为胶水多核。

多模块芯片一开始只能是相同的模块组合,随着芯片封装技术的进步,不同架构、不同制造工艺的模块都可以封装在一起,当然功能的集成度也越来越高。

目前消费级处理器的核心数量已经不是十个八个了,像AMD 的第二代线程撕裂者2990WX已经达到32核心,估计年中发布的新一代线程撕裂者还会再创新高。

 

显卡随着性能的提升,也遇到了跟处理器一样的困境,继续使用大核心增强显卡性能已经越来越困难,提升制作工艺不仅难度大,在经济上也不划算。

英伟达最近公布了名为RC 18的芯片项目,这个RC 18芯片虽然制造工艺是相对老旧的16纳米,晶体管数量也只有8700万个,跟现在主流显示芯片完全没法比,

但是英伟达开发RC 18芯片是打算跟处理器一样采用多模块芯片设计下一代显示芯片,目前已经可以让36个RC 18模块堆叠在一起。

 

目前,芯片的制作工艺已经升级到7纳米,5纳米也已经进入试产阶段,但是用进工艺来提升硬件性能这条路越来越难走,

处理器和显卡不约而同都走向多模芯片路线就证明了这一点,硬件厂商不管采用什么方法,目的都是继续提升硬件性能,以后的芯片之路到底该怎么走就让我们拭目以待吧。

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