芯片设计从2D平铺转向3D堆叠这就为设备和系统结合使用高性能


[IT搜购网 原创] 2019-01-23 10:30:58 编辑:
 芯片设计从2D平铺转向3D堆叠,这就为设备和系统结合使用高性能、高密度和低功耗芯片制程技术奠定了坚实的基础,也为半导体行业的发展和突破打开了一扇新的大门,有了更多的新思路可以探索。

  Foveros 3D封装技术的提出,充分说明Intel已经找准了未来芯片设计的新方向,不再拘泥于传统框架,可以更加灵活地设计性能更强、功能更丰富、功耗更低、用途更灵活的不同产品,满足差异化设备和市场需求。

 
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