芯片设计从2D平铺转向3D堆叠这就为设备和系统结合使用高性能

　　Foveros 3D封装技术的提出，充分说明Intel已经找准了未来芯片设计的新方向，不再拘泥于传统框架，可以更加灵活地设计性能更强、功能更丰富、功耗更低、用途更灵活的不同产品，满足差异化设备和市场需求。