在Intel提供的Foveros 3D堆叠封装示意图上,可以清楚地看到这种盖楼式设计的巧妙之处


[IT搜购网 原创] 2019-01-23 09:50:34 编辑:
最底部的封装基板之上,是核心的基础计算芯片,再往上可以堆叠计算、视觉等各种模块,高性能逻辑、低功耗逻辑、高密度内存、高速内存、传感器、功率调节器、无线电、光电子等等就看你需要什么了,无论是Intel IP还是第三方IP都可以和谐共处,客户完全可以根据需要自由定制。

  当然,如何处理不同模块之间的高速互连,确保整体性能、功耗等都处于最佳水平,无疑是非常考验设计能力和技术实力的,TSV硅穿孔、分立式集成电路就是其中的关键所在。

  Intel还强调,3D封装不一定会降低成本,但重点也不在于成本,而是如何把最合适的IP放在最合适的位置上,进行混搭,这才是真正的驱动力。

  Foveros 3D封装技术将从2019年下半年开始,陆续出现在一系列产品中,未来也会成为Intel芯片设计的重要根基。

  首款产品代号为“Lakefield”,也是全球第一款混合CPU架构产品。Intel同时展示了基于该处理器的小型参考主板,称其可以灵活地满足OEM各种创新的设备外形设计。

  Lakefield将会结合高性能的10nm运算堆叠小芯片、低功耗的22nm FFL基础硅片,首次展示的参考设计示例中,就集成了CPU处理器、GPU核心显卡、内存控制器、图像处理单元、显示引擎,以及各种各样的I/O输入输出、调试和控制模块。

  作为混合x86架构产品,它拥有一个10nm工艺的高性能Sunny Cove CPU核心(Ice Lake处理器就用它),以及四个10nm工艺的低功耗Atom CPU核心,二者既有自己的独立缓存,也共享末级缓存,同时核芯显卡也和Ice Lake一样进化到第11代,不但有多达64个执行单元,功耗也控制得非常低。

 
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