全新堆叠式黑科技平台:Lakefield


[IT搜购网 原创] 2019-01-09 09:55:22 编辑:
全新堆叠式黑科技平台:Lakefield

  去年 12 月份的“架构日”活动上,英特尔就提到了了将会以另一种全新方式来制造芯片,在本届 CES 展会上英特尔再一次强调了这全新方案,项目代号为 Lakefield。英特尔称,Lakefield 是一种全新客户端平台,其中运用到了混合 CPU 架构和 Foveros 3D 封装技术。

  英特尔去年介绍 Foveros 3D 封装技术表示,这种业界首创的逻辑芯片封装技术与传统的无源中间互连层的方案不同,可以完全利用 3D 堆叠的优势,实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。该技术提供了极大的灵活性,可在新的产品形态中“混搭”不同的技术专利模块与各种存储芯片和 I/O 配置。

  简而言之,有了 Foveros 3D 封装技术之后,芯片应该称之为“芯片组合”,或者说是一种“平台”,例如将其中的 I/O、SRAM 和电源传输电路集成到基础晶片中,而高性能逻辑“芯片组合”则堆叠在顶部。英特尔表示:

  “未来,英特尔会通过先进的封装和系统集成技术,把多样化的标量(scalar)、向量(vector)、矩阵(matrix)和空间(spatial)计算架构组合部署到 CPU、GPU、加速器和 FPGA 芯片中,并通过可扩展的软件堆栈释放强大的能力。”

  Lakefield 就采用了英特尔在 Foveros 3D 封装技术,同时还融入了混合 CPU 架构,将确保先前采用分离设计的不同 IP 整合至搭载更小尺寸主板的单一产品中。CES 现场英特尔展示的是拥有 5 个内核的样品,由 1 个 10 纳米高性能 Sunny Cove 内核和 4 个 Atom 处理器内核组成,集成在小型主板中。

  英特尔表示,Lakefield 平台将完全减小主板尺寸,将确保先前采用分离设计的不同 IP 整合至更小尺寸主板上,集成低功耗、高效的显卡和 IP、I/O 和内存于一体,该平台将有助于 OEM 合作伙伴能够更加灵活地采用轻薄的外形设计,打造集一流性能、长久续航时间和连接性于一身的超薄设备。

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