华硕hd6970基本参数


[IT搜购网 原创] 2019-10-09 10:00:56 编辑:
华硕Direct CU II HD6970 是华硕公司在CES2011上发布的非公版显卡,搭配了自主开发的Direct CU II散热器,标配DP *4 + DVI *2简化了Eyefinity的组建,DP接口全部采用标准接口,没有使用Mini DP,极大方便用户使用。
 
中文名
华硕Direct CU II HD6970
发布时间
2010年01月06日
芯片型号
AMD Radeon HD 6970  
制作工艺
40纳米  

发布信息

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美国西部时间2010年01月06日,一年一度的CES消费电子展又在世界赌城拉斯维加斯如约而至。此次展会中华硕展示了自己的强势项目——板卡业务,同时也展示了例如整机、笔记本等其他主力业务。虽然板卡是华硕的传统业务,但是华硕凭借自己强大的研发团队让“老树发新枝”,技术成熟的板卡设计被赋予了更多的新生命力。 [1] 

产品信息

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华硕这款非公版RadeonHD 6970搭配了自主开发的Direct CU II散热器,仅从图片上可以看到双风扇设计,散热模块由热管和铝鳍组成,不过其散热方式与普通设计不同,散热鳍方向与出风口垂直,这就需要在导风罩上下两端设计出风口。
华硕这款非公版Radeon HD 6970最大的特色就是在接口搭配上,标配DP *4 + DVI *2,这就大大简化了Eyefinity的组建,无需像公版产品组建Eyefinity *6必须使用HUB的苦恼。而且值得一提的是,DP接口全部采用标准接口,没有使用Mini DP,也极大方便用户使用。

详细参数

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基本参数

型号 : Direct CU II HD6970/2DI2S/2GD5 
  产品定位 : 高端发烧 
  芯片厂方:AMD
  芯片型号 :AMD Radeon HD 6970 
  芯片代号 : Cayman 
  制作工艺 : 40纳米 
  核心位宽 : 256bit 
  显卡接口标准 : 支持PCI Express 2.1 
  输出接口 : 2×DVI-I接口,,4×Display Port接口

性能参数

显存容量: 2048M 
  显存类型:GDDR 5
  显存位宽 : 256bit 
  显存封装: MicroBGA/FBGA 
  SP单元 : 1536个 
  3D API :支持DirectX 11,openGL 4.1 
  3D特性 :Shader Model 5.0 
  RAMDAC频率 : 400MHz 
  支持MAX分辨率 : 2560×1600

其它参数

散热描述 :Direct CU II双风扇散热器 
  电源接口 : 6 Pin+8 Pin 
  特色功能 : 支持ATI CrossFire,支持HDCP,支持AVIVO硬件加速
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