联发科Helio X30和魅族Pro7结合


[IT搜购网 原创] 2019-10-08 08:58:38 编辑:

以下内容由资深数码观察家苏叶南倾情奉献(微信号KJSS)

关于魅族Pro7和联发科Helio X30结合一事现在看来已经毋庸置疑了。 而这一次联发科也是信心满满的,蜀黍前几天写了篇文章相信这一次的X30还是有些真材实料的。然而意想不到的是,评论区几乎全都是嫌弃脸,纷纷大倒苦水,要么就是对联发科的各种弊端直言不讳。而Helio X30这款Soc,也丝毫不为小伙伴们所看好!

明明用上了最好的制程(台积电10nm工艺,苹果的A10X芯片同款),而其还是全球首款集合了A73核心的十核芯片;明明寄予厚望,想打个翻身仗,Helio X30却依然不被看好,还要被各种冷嘲热讽,想必此时联发科的内心是奔溃的。

那么问题出在哪里呢?

或许是广大吃瓜群众真的被联发科给“坑”怕了吧!

我们都知道,联发科作为一家依靠为山寨机提供Soc而崛起的芯片厂商,本来在技术积累上就不太自信。很大程度上讲,联发科是被魅族和蓝绿大厂给捧起来的。在魅族大规模出货以前,联发科依赖的主要是OPPO和vivo,另外红米和华为的部分低端机型也有使用;而在魅族做大之后,便成了联发科的忠实粉丝,一年十多款联发科手机那都不是事儿。

为了把联发科送上高端,魅族甚至还不顾魅友嫌弃破天荒地在自家的旗舰机Pro6和Pro6s上使用了Helio X25,联发科甚至还信誓旦旦地保证有“三个月独占期”,结果话音未落红米和乐视便来疯狂打脸,你说这样谁受得了?

从技术上来讲,联发科也确实和高通、三星乃至华为的麒麟都存在一定差距。为何?以基带为例,在通信基带领域,麒麟是唯一一个敢于叫板高通的手机芯片品牌,其最新的麒麟960不仅彻底告别了外挂基带的日子,而且也已经升级到Cat.12/13,并且下行支持四载波聚合或双载波聚合+4*4 MIMO,峰值速率达到600Mbps;相比之下,联发科还得依赖的威盛的CDMA基带授权,也仅仅是支持到 Cat.6 双载波聚合。

GPU上,联发科更是将小家子气发挥得淋漓尽致。例如去年的旗舰Soc Helio X25 ,仅仅是主频 780MHz 的四核心 Mali-T880 MP4,这在强悍的Andreno 530 面前无疑要是被吊打的。而同样是Mali GPU,三星在Exynos 8890上却为其堆了12个核心,最新的8895甚至突破了20个核心,这样舍得下血本,怎能不让X25羞愧?

这一次在X30上,联发科继续堆核,其混合三种不同CPU架构,包括两个A73 2.8GHz、四个A53 2.3GHz、四个A35 2.0GHz,号称“十核三丛集架构,全面平衡高中低三档任务,由此带来功耗和性能的绝佳平衡”!

然而这样的架构却让人傻傻分不清,A73以高性能著称,而联发科却仅仅上马了两个;反倒是A53和A35这样的低功耗低性能核心,联发科却乐此不疲;相比之下,麒麟960直接上马“4*Cortex-A73+4*Cortex-A53”,再辅以自家的i6协处理器,纸面参数或许没那么强悍,但是却实实在在地实现了性能续航两不误。

从Helio X20 开始,联发科就应该意识到自己的十核架构是失败的。要做高端,CPU就至少需要4个A73,GPU则需要12个核心堆上去,三星就是这个打法。该追求性能的时候就不要怕功耗,该冲击高端的时候就别舍不得下料!多下料,少堆核,不怕成本高,不怕卖的少,宁愿亏本一次也要把自己的高端形象树立起来——这是联发科最好的出路,伴随着魅族和高通和解,可能也是最后的出路!

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