JEDEC宣布发布JESD235高带宽内存(HBM)内存/内存标准


[IT搜购网 原创] 2018-12-19 09:28:16 编辑:
12月17日,JEDEC(固态技术协会)宣布发布JESD235高带宽内存(HBM)内存/内存标准。新标准最高支持24GB,总传输速率高达307 GB / s。

HBM显存标准更新:最高支持24GB容量
HBM显存有效减小PCB面积

  据报道,HBM DRAM用于图形、高性能计算、服务器、网络和客户端应用,其峰值带宽,每瓦带宽和每面积容量是衡量市场解决方案成功与否的标准。该标准是在领先的GPU和CPU开发人员的支持下开发和更新的,旨在将系统带宽增长曲线扩展到传统分立封装内存支持的水平。

  用于HBM的JEDEC标准JESD235B采用宽I / O和TSV技术,每个封装最高支持24 GB容量,速率高达307 GB / s,1024位宽,每个DRAM堆栈分为8个。独立频道。该标准支持全带宽的2、4、8和12层TSV堆栈,使系统在容量要求方面具有灵活性,从每堆1 GB到24 GB。

  此更新将每个引脚的带宽扩展到2.4 Gbps,增加了新的封装选项,以适应更高密度组件的16 Gb和12高配置,并更新这些新配置的MISR多项式选项。

  HBM内存/视频内存的带宽和性能远远高于DDR4、GDDR5或LPDDR4。由于单位表面积和逻辑核心体积的大幅减少,更容易制作诸如“Nano”的小型图形卡。最重要的是与GDDR5相比,它的功耗也有很大的优势。目前的AMD Vega显卡使用HBM2内存。

 
 
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